Empresas Representadas
Royce Instruments Inc. - Estados Unidos
Os equipamentos da Royce oferecem excelente precisão para atender a toda a gama de bond tests e die sorting. Sua equipe de engenheiros tem um profundo conhecimento das necessidades do mundo real e dos desafios técnicos que os clientes enfrentam. Com único foco, dedicam-se a desenvolver e fornecer soluções avançadas e de alta precisão para sua operação.
Universal Bond Tester R650
Baseado em tecnologia comprovada em campo, o Royce 650 Universal Bond Tester oferece a mais robusta seleção de recursos da família de testadores de bond Royce, desde uma gama completa de aplicações de teste padrão até testes personalizados. Este instrumento de última geração é versátil e poderoso o suficiente para atender às suas necessidades completas de testes de ligação.
Multitest Bond Tester R620
O Royce 620 Multitest Bond Tester oferece uma solução atraente de teste de adesão que está a meio caminho entre o Royce 650 e o Royce 610. Ele executa todas as aplicações usadas com mais frequência e emprega posicionamento manual da amostra, o que em algumas aplicações permite maior produtividade em relação a um estágio XY motorizado.
Dedicated Wire Pull Bond Tester R610
Os controles do 610 são simples e ergonômicos. Usando o microscópio Olympus SZ61 extremamente flexível, o 610 se ajusta facilmente para acomodar um amplo espectro de usuários. Os controles familiares tornam o treinamento rápido e fácil, minimizando o tempo de inatividade. O mouse de computador padrão controla a altura e a rotação do gancho, além de acionar o teste. Um teclado numérico permite ao operador inserir códigos de falha e os resultados dos testes são visíveis no painel LCD integrado no mainframe.
AP+ AUTOMATED DIE SORTER
O novo AP+ marca a última geração de classificadoras automatizadas da Royce Instruments, projetada para atender às necessidades dos engenheiros que buscam uma ferramenta flexível e fácil de usar, capaz de lidar com os mais variados e complexos requisitos de classificação.
DE35-ST SEMI-AUTOMATIC DIE SORTER
Disponível como padrão para wafers de até 200 mm de diâmetro, wafers de 300 mm sob encomenda especial
700 a 1200 UPH, dependendo da aplicação
Cabeças ejetoras de múltiplas agulhas de troca rápida
Estágio de saída para embalagens de waffle, Gel-Paks, molduras de filme, etc.
As opções incluem:
Coleta de dies sem contato superficial
Inversor de dies
Inspeção inferior de dies
Inspeção de fborda de dies com alta magnificação